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lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度led。这一新款的asmt-uwb1led采用塑料芯片载体(plcc)-2封装，表面贴装器件采
https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25
你只要对准灯管阀口充气，它就能够像气球一样膨胀。
https://www.alighting.cn/pingce/20140506/121543.htm2014/5/6 10:06:58
led灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白炽灯节能30%到80%。虽然led灯节能且散热量较小，但其导热部件散热性能的优劣对led灯的使用寿命和节能效果极为关键。
https://www.alighting.cn/news/20121115/n620445780.htm2012/11/15 9:13:50
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
