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惠特:mini leD点测/分选设备比重明年将提升20%以上

mini leD大量导入高端显示器背光应用,惠特mini leD点测/分选设备比重将由今年1成,提升明年2~3成目标;至于雷射加工、pcb、lD 3D sensing等其他设备接

  https://www.alighting.cn/news/20191126/165311.htm2019/11/26 10:14:33

昕诺飞推出全球首个面向消费者的线上灯具定制服务 一键3D打印制作并送货到家

昕诺飞宣布正式发布全球首个线上定制灯具服务。通过该项服务,消费者可以在线上定制化设计灯具(灯罩及光源),并在经由3D打印制作成实物后快递到家,整个过程将在2周内完成。

  https://www.alighting.cn/news/20191122/165229.htm2019/11/22 9:32:32

vcsel元件市场现况与发展趋势分析

在现行终端手机3D感测、车用光达及光纤传输的需求带动下,红外线元件市场规模已逐渐茁壮,其中以vcsel元件成长幅度最显著。

  https://www.alighting.cn/news/20191119/165155.htm2019/11/19 9:44:54

leD镜面3D地砖灯-Dm-sk50——2020神灯奖申报产品

leD镜面3D地砖灯-Dm-sk50,为广州市东铭电子科技有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191101/164832.htm2019/11/1 16:22:32

东铭leD3D深渊显示屏——2020神灯奖申报产品

东铭leD3D深渊显示屏,为广州市东铭电子科技有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191101/164831.htm2019/11/1 16:22:29

leD地埋灯 sl-gr1D——2020神灯奖申报产品

leD地埋灯 sl-gr1D,为江门市森蓝照明科技有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191031/164804.htm2019/10/31 17:47:57

微阵列背投smrp—3D26xx/27xx/28xx/31xx/32xx//v/m——2020神灯奖申报技术

微阵列背投smrp—3D26xx/27xx/28xx/31xx/32xx//v/m,为郑州胜龙信息技术股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191018/164593.htm2019/10/18 16:53:10

点光源像灯3338-512c3-2+2D——2020神灯奖申报产品

点光源像灯3338-512c3-2+2D,为深圳美迪乐国际照明有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191016/164499.htm2019/10/16 11:22:55

点光源(像灯) x45-512c3-rgb-6D——2020神灯奖申报产品

点光源(像灯) x45-512c3-rgb-6D,为深圳美迪乐国际照明有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191009/164361.htm2019/10/9 17:34:11

lg集团子公司推出柔性3D汽车照明系统

近日,韩国lg集团旗下电子产品零部件子公司lg innotek宣布,计划积极进军高端汽车市场,而且已经为高档汽车研发了柔性3D照明系统。

  https://www.alighting.cn/news/20190911/164070.htm2019/9/11 10:06:47

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