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ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
台湾led下游封装厂宏齐科技（6168）日前表示，该公司2007年9月的营收又创新高，原因是中国市场的手机led背光源需求持续上升，而宏齐拿到了中国手机厂商的追加订单，使得9月
https://www.alighting.cn/news/20071005/96501.htm2007/10/5 0:00:00
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
普通照明用自镇流荧光灯是由单端荧光灯管与电子镇流器共同组成的一种新型紧凑型电光源(俗称节能灯)，节能灯具有体积小、省电、发光效率高、光线柔和等优点。
https://www.alighting.cn/news/2009330/V19232.htm2009/3/30 17:26:53
-面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
飞利浦电子日本公司将向日本市场投放直管型及灯泡型led灯。直管型led灯从8月份已开始正式发售。灯泡型led灯计划今年秋季发售。新产品可满足地震以后迅速提高的节电需求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110906/123330.htm2011/9/6 13:55:03
近日，泰科电子宣布面向固态照明(ssl)行业，推出全新符合rohs规范的g13型smt封装及端盖所组成的灯头连接器。该产品适用于标准t8及t12荧光led替代灯管内的印刷电路
https://www.alighting.cn/news/20100201/119606.htm2010/2/1 0:00:00
