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led芯片制造商晶元光电(epistar)、璨圆光电(forepi)和广镓光电(huga optotech)均上看其11月份收入,与去年同期相比,成两倍增长。而封装大厂亿光电
https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00
国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实
https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51
晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业,在近期即将举行的琶洲照明展上,晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业
https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48
led下游应用市场需求旺盛,特别是led照明井喷式发展,带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20
在4月25日举行的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站,由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯
https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36
2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产
https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投
https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35
2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级led封装技术高级工程师
https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47