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针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
内, 焊接后的功率型led 光电特性和出光一致性较好, 证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
未来三年节能灯市场将以30%以上的速度成长。随着日本、美国、欧洲、澳大利亚等国强制在2008年进行节能灯代替白炽灯的法令颁布及实行，薄膜电容器的需求市场空间已被打开，未来2-3年
https://www.alighting.cn/news/2008626/V16269.htm2008/6/26 9:13:39
d倒装技术等就引起了业界广泛的关
https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装led芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
随着正装led产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高， cob成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18
膜。xrd测量结果表明利用该方法制备的gan薄膜是沿c轴方向择优生长的六角纤锌矿多晶结构的薄膜,利用傅里叶红外吸收光谱仪测量了薄膜的红外吸收谱,利用sem和tem观测了薄膜形貌,p
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126963.htm2011/10/25 14:55:29
d打造过程：倒装技术及工艺流
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57
