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30w/50w 免驱动倒装dob模组——2018神灯奖申报技术

30w/50w 免驱动倒装dob模组,为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29

德高化成薄膜双层五面出光csp——2018神灯奖申报技术

德高化成薄膜双层五面出光csp,为天津德高化成新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180322/155835.htm2018/3/22 15:33:05

首尔半导体推业界最小24w led驱动器 面向日本照明市场

日前,首尔半导体为日本照明市场成功开发出业界最小的100v / 24w led驱动器。nanodriver系列led驱动器采用首尔半导体acrich专利技术,可生产超小型器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20180319/155686.htm2018/3/19 10:29:48

国星深紫外器件杀菌率达99.9%

近年来,国星就环境污染问题,响应政策,在led细分领域积极布局近紫外、深紫外产品,寻求效果更佳、效率更快的解决办法。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155609.htm2018/3/14 15:22:15

三星推出增强型fec器件产品 可提供更高光效

三星电子近期推出增强型csp器件 -fec 产品系列: lm101b、lh181b 以及 lh231b,为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23

类一维层状单质半导体中的优异物性

石墨烯和黑磷等单质二维材料展现出了极佳的物理化学性质,并被视为未来电子、光电等器件核心功能单元的重要备选材料。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180312/155540.htm2018/3/12 10:07:15

松下研发出新型mis结构的si基gan功率晶体管

2018年2月23日,松下宣布研发出新型mis结构的si基gan功率晶体管,可以连续稳定的工作,阈值电压不会发生变化。这项技术有望进一步增加gan功率晶体管的工作速度,可以进一

  https://www.alighting.cn/pingce/20180227/155307.htm2018/2/27 10:02:54

闪光灯led器件——2018神灯奖申报技术

闪光灯led器件,为佛山市国星光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180226/155294.htm2018/2/26 15:12:11

allos推新型硅基氮化镓外延片产品,具有超过1400v的击穿电压

来自电子、微电子及纳米技术研究院 (iemn)的最新结果显示,allos即将推出的适用于1200v器件的硅基氮化镓外延片产品具有超过1400v的纵向和横向击穿电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180209/155200.htm2018/2/9 16:18:29

勇电结构一体化显示模块——2018神灯奖申报技术

勇电结构一体化显示模块,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155178.htm2018/2/8 17:23:51

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