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展的产品包括smd系列，覆晶倒装系列以及rgb系列，届时欢迎新老客户朋友莅临参观指
https://www.alighting.cn/news/20161026/145538.htm2016/10/26 14:15:00
2015年5月15日下午，由我司与中国led照明冠军联盟联合主办，古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装COB应用技术交流研讨会”在中山市古
https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
数据显示，到2017年，COB会占到led照明封装领域产值的15%左右，在商业照明领域拥有很大的市场。而COB经过近6年的发展，在led照明领域的优势显露无疑。鸿利光电COB“掌
https://www.alighting.cn/news/20150831/132219.htm2015/8/31 9:44:49
led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
晶台光电最新产品mlCOB，除了继承COB低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外，还突破了传统COB光效不够的局限性，其实验室的数据已经突破200lm/w。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37
隆达电子将发表光机整合COB – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
2015年6月10日，江西省晶瑞光电有限公司(简称“晶瑞光电”)新品发布会于广州国际照明展同期隆重举行，引起行业关注。中国照明电器协会理事长刘升平、中国照明学会秘书长窦林平、中
https://www.alighting.cn/news/20150610/130061.htm2015/6/10 22:21:47
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、COB产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
