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从背光到照明 CSP将迎市场拐点

作为led行业备受关注也是最具争议性的技术——CSP在经历了前两年的不温不火之后,似乎正在迎来市场拐点。进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场有

  https://www.alighting.cn/news/20170628/151420.htm2017/6/28 10:11:16

CSP是led照明“芯片核武”还是行业噱头?

CSP的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led片相同(简称“片级封装”),或是体积不大于led片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

led封装技术发展的研究与展望

从中国led封装发展历程上看,有传统正装封装用led芯片、有引线(flip-chip)封装用led芯片和无引线封装用led芯片等几种结构,无引线led封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

汽车前大灯照明是否是CSP的春天?

四年等待,CSP终于在汽车照明后装市场等到花开。新的市场必然对led会提出了新的要求,CSP依然有漫长的道路。

  https://www.alighting.cn/news/20170612/151099.htm2017/6/12 10:28:01

为何CSP封装会受led行业大佬的青睐?

近年来,led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是CSP(chip scale package)封装。CSP

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35

led照明产业技术冲击:如何将CSP发光效率提升30%?

既然肯定了CSP技术存在的合理性,那么如何优化CSP技术,提高其发光效率?想必是业界首要关心的问题。为此,我与相关的技术及专利人员进行了交流,并存其精华。所以,本文将投读者所好,

  https://www.alighting.cn/news/20150806/131585.htm2015/8/6 10:03:36

CSP尚未火,csc就来了!

在声势正盛的智能照明应用中,可调色温的led光源需求开始逐步起量,由于CSP具有小尺寸、大电流,“免封装”等优势,在可调色温智能应用上,似乎找到了通往照明的发力点,其应用悄然升

  https://www.alighting.cn/news/20170306/148711.htm2017/3/6 10:17:01

详解CSP白光led技术特点及专利布局

近年来,白光led封装技术方案,已经形成了smd封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中cs

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

真明丽推出大功率led—陶瓷系列xb35 xb50

随着led照明进入市场,高功率led的散热问题越来越受到重视,因为过高的温度会导致led发光效率降低,并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性,甚至对led的寿命造成致命性的影响

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

隆达首发集成式封装 布建业界最广cob产品线

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装cob,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

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