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规格LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)规格主要有:102/1kv1206封装222/1kv1206封装472/
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227827.html2011/6/27 10:25:00
1 功耗及发热问题 由于输出电流较大，LED显示屏芯片的功耗和发热问题一直是阻扰驱动芯片发展的第一因素。在将来可能出现的手持式LED显示屏的驱动方式上，这个问题将会变得尤为突
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179626.html2011/5/19 0:17:00
→镀膜→剥离→退火→p极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（p极，n极），接
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
现白光LED的方法 实现大功率LED的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光LED的方法 方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
中国LED芯片市场分析 祸起美国次贷危机的全球性金融海啸越演越烈，从美国本土到欧盟国家都已经明显感受到金融危机对实体经济的影响，股市的连续暴跌、楼市的持续低迷、钢材等大宗商
http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4668.html2009/7/21 16:58:00
灯带的特点1、采用高亮度smd，节能环保2、灯体柔软可随意弯曲，任意固定在轮廓上面3、3个LED一个回路，可根据实际进行裁剪。4、dc12v低压供电、更安全稳定5、ip65防护等
http://blog.alighting.cn/ermanlighting/archive/2010/10/5/101656.html2010/10/5 10:50:00
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
低环境要求使LED的应用范围加大可靠的LED芯片质量将延长LED的使用寿命 摘要：介绍了LED芯片寿命试验过程，提出了寿命试验条件，完善的试验方案，消除可能影响寿命试验结果准
http://blog.alighting.cn/tyqtyq/archive/2009/5/16/3426.html2009/5/16 18:50:00
子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景. LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)规格主
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227847.html2011/6/27 10:48:00
量在线检测的重点突破对象。 支架式全环氧包封的主要工序是[4],首先对LED芯片进行镜检、扩片,并在一组连筋的支架排中每个LED支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银胶(即点
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
