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本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
热仿真简化led光源的研发任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而 led照明，目
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/30/16849_73.htm2013/12/30 16:08:49
完美内光外透效果，展示照明魅力。照明设计，凝聚了照明设计师的心血。
https://www.alighting.cn/case/2008114/V4665.htm2008/11/4 11:59:39
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/175416_55.htm2013/10/12 17:54:16
本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2009811/V921.htm2009/8/11 10:01:21
本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd)，以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试，来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开
https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24
otaltemp科技公司的新一代热管理平台具有优异的测试速度、效率，并能够精确控制测试产品的温度条件。cots技术的采用，使其能够成功集成带有高密度分部的长寿命ac卷带热沉的内嵌
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123067.htm2012/9/12 11:03:33
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率led测试标准，它定义了led热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合led产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/2012524/n868440103.htm2012/5/24 11:40:14
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