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LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装LED 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
深紫外LED封装关键技术研发，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40
硅基金黄光LED照明技术，为南昌金黄光半导体照明有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200408/167682.htm2020/4/8 14:33:33
温州司维10瓦LED球泡，为温州尚明节能科技有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150323/83698.htm2015/3/23 16:37:15
高性能LED封装硅胶的开发，为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27
em系列LED光源 emc3030，为深圳市旭宇光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150324/83749.htm2015/3/24 11:44:05
ns-csp 1010系列LED器件，为佛山市国星光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84093.htm2015/4/2 15:08:22
LED肉档混色灯管，为佛山市南海志明亮灯饰有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150407/84164.htm2015/4/7 11:28:12
单面发光的芯片级封装白光LED，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
