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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用...内文：在led产业前
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00
前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
gad506a 大型升降式照明装置（卤钨灯） gad506a gad506b gad105 gt301 gad506a大型升降式照明装置（卤钨灯） (shfw6110b全方位自
http://blog.alighting.cn/rpzm12/archive/2010/6/3/47641.html2010/6/3 13:49:00
led应用市场扩增，除了金属有机物化学气相磊晶(mocvd)机台供不应求，造成晶粒产能不及开出，上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货，第2季起价格调涨2成，led业者表示，预计供应缺
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41699.html2010/4/25 9:21:00
学平板显现工程研讨中心主任谷至华剖析说，玻璃基板是彩虹的亮点，彩虹现已能够供给4代线、5代线的玻璃基板，但还没有盈余，将来要进步良率和产能利用率。争夺供给更大尺度的玻璃基板，是彩虹将
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/6/322928.html2013/8/6 17:00:14
近日，安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目在芜湖市鸠江经济技术开发区举行开工奠基仪式。该项目总投资20亿元人民币，建成后可年产1200万片led蓝宝石芯片，实现年产值30亿元。安徽
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/23/180210.html2011/5/23 22:55:00
led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析 1、简介led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
推荐项目名称：柔性基板cof灯板技术 被推荐单位名称：半导体照明联合创新国家重点实验室 推荐原因：该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上，打成均匀高光效、可弯
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367069.html2015/3/24 16:43:16
