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虑，直接通过贴片、回流焊技术将led与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。 市场上有很多关于热设计的文章，讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在led应用研发阶段的管理
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56
流线之间的隔离，这是多数led灯的安全需求。几乎所有直换式led灯泡都有一个大的铝散热片，形状要与设计相符，有很多鳍片扩展表面积。高亮度led发热高，必须将其散到周围空气中，以防过
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/10188_55.htm2012/4/6 10:18:08
本文为日本名城大学hiroshi amno教授关于《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》的一篇精彩演讲的演讲稿件，现在共享与此，提供给大家参考阅读。
https://www.alighting.cn/resource/20120326/126644.htm2012/3/26 14:09:45
具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、ac/dc 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/135348_18.htm2012/3/23 13:53:48
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
采用高温固相法合成了适用于蓝光和近紫外光led芯片的钇铝石榴石黄色荧光粉和硅酸锶钡掺铕绿色荧光粉，通过x射线衍射(xrd)分析、扫描电镜(sem)观察、粒度分析仪测试和光谱仪检测
https://www.alighting.cn/2012/3/6 17:52:02
厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本，并提供良好的热管理。
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13
目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光，其余80 %则转变成为热，因此有赖有效的散热技术把热排出，以避免降低其发光效率及寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20120229/126709.htm2012/2/29 14:50:51
不同萤光陶瓷粉末受光激发后，发出的光颜色不同，研发新型且具高发光效率的萤光粉，是目前led发展的目标之一。
https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21
在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
