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厘清led光源效与光源效与led灯具效能的本质灯具效能的本质

本文阐述了led光源光效与led灯具效能的内涵,从本质上揭示了两者的区别。针对led光源开展光效竞赛,追逐光效之风已从led光源刮到led灯具的现状,强调对于led灯具,应在关注效

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126823.htm2011/12/2 16:34:51

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

p型gan欧姆接触的研究进展

宽带隙的gan作为半导体领域研究的热点之一,近年来发展得很快。p型gan的欧姆接触问题一直阻碍高温大功率gan基器件的研制。本文讨论了属化方案的选择、表面预处理和合化处理等几

  https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:36:53

白光led节能灯构筑的新型无线通信系统

本文为暨南大学理工学院长缨先生关于《白光led节能灯构筑的新型无线通信系统》的精彩演讲讲义,经过长缨先生授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共享,学习。此版权资

  https://www.alighting.cn/2011/10/14 18:40:14

博物馆和美术馆室内展光照方式研究

本文围绕博物馆和美术馆展照明设计中的核心问题之一——展品、展柜及展布景的光照方式进行探讨、研究。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/21/16510_87.htm2011/9/21 16:05:10

提高大功率led散热和出光封装材料的研究

装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合钎料、陶瓷基板、属基板、复合基板, 讨论了对出

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

4个新近发布的led照明产品认证规则

本文为cqc产品质量认证5部,照明电器认证的松先生的一篇关于《4个新近发布的led照明产品认证规则》的演讲讲义,文中详细的讲解了cqc认证的知识,对实际工作有极大的参考价值。

  https://www.alighting.cn/resource/20110713/127428.htm2011/7/13 14:39:11

国义:led灯具在舞台照明的应用

《led灯具在舞台照明的应用》从发光二极管(led)的特点及应用现状介绍其作为舞台灯光的优点与不足,分析其在舞台灯光方面发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/17489_94.htm2011/7/11 17:48:09

芯片模组光源

本文为晶科电子(广州)有限公司研发总监海英博士关于《芯片模组光源》的精彩演讲,现在分享给大家,希望能够通过分享与沟通来促进led交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27

led照亮未来

本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)的海英先生的演讲讲义《led照亮未来》。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16

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