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led支架防湿气结构设计方案分析

led支架是led灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

可简化led散热的设计方案:创新陶瓷

对于led设计工程师来说,led散热是一个很大的问题,也引起了很多人的关注,如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外,采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需

  https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

led散热途径分析与改善趋势

本文要点提示: 1、散热途径分析;2、led散热基板分析;3、led陶瓷散热基板介绍与趋势;4、国际大厂led散热发展近况。

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37

led面板灯部件及技术详解

随着led 灯具行业的发展,作为led 背光衍生而出的led 面板灯,其光线均匀,无眩光,结构精致,得到了很多人的喜爱,是现代时尚室内照明的新潮流。led 面板灯在成都有多种叫法,

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124852.htm2014/2/18 10:28:49

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

led路灯光衰问题解决方法

led路灯光衰的关键问题在于温度,偏偏led路灯通常又败在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/11/135550_31.htm2014/2/11 13:55:50

led散热途径分析与改善趋势

一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使 led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而 led 结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/9/114630_54.htm2014/1/9 11:46:30

世界首创与mlcc相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(zrb系列)的商品化

随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30

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