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gan大功率led芯片设计

由于led具有电光转换效率高、寿命长和节能环保等优点,以ganled为主的半导体照明近年来发展非常迅猛,各种应用层出不穷,当前在全球能源紧张和“节能减排”的大环境下,国家非常重

  https://www.alighting.cn/resource/20120302/126705.htm2012/3/2 10:09:16

中科院物理所独创硅氧化锌单晶材料及光电子器件技术

型n-zno/i-mgo/p-si双异质结p-i-n紫外探测器结构,研制成功sizno可见盲紫外探测器原理型器件。其独创的硅氧化锌单晶材料生长工艺以及新型器件结构设计与制备技术为我国在光电子技术领域的自主创

  https://www.alighting.cn/resource/20090610/128702.htm2009/6/10 0:00:00

si光发射材料的探索

由于si光发射材料具有与先进的si微电子技术兼容和成本低廉的优势 ,一直是光电子集成 (oeic)工程应用的首选材料。但由于体材料si是一种间接带隙半导体 ,不可能成为有效的

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 14:00:14

热超声倒装焊在制作大功率gan

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

杨正名:陶瓷金卤灯最新技术分析(ppt)

及成果高峰论坛”邀请中国照明电器协会专家组成员杨正名教授就“陶瓷金卤灯”展开专业报告。   附件为杨正名教授的演讲ppt,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2009612/V871.htm2009/6/12 10:10:45

管型元led电光源的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型元led的研究,这种管型元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42

硅衬底gan垂直结构高效led的最新进展

附件为《硅衬底gan垂直结构高效led的最新进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130459.htm2015/6/26 10:43:40

硅衬底ganled研究进展

由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力,gan/si器件成为一个研究热点。然而, gan与si之间的热失配容易引起薄膜开裂这是限

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47

gan倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

图形蓝宝石衬底gan发光二极管的研制

采用抗刻蚀性光刻胶作为掩膜,并利用光刻技术制作周期性结构,进行icp干法刻蚀c面(0001)蓝宝石制作图形蓝宝石衬底(pss);然后,在pss上进行mocvd制作gan发光二极

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125742.htm2013/4/11 11:59:01

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