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【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

照明应用与陶瓷终端展示研讨会闭幕

在中国国际陶瓷工业展开幕的第二天,陶瓷行业又一盛事“‘光语传奇’照明应用与陶瓷终端展示研讨会”在佛山举行。

  https://www.alighting.cn/news/200765/V10579.htm2007/6/5 17:31:43

真明丽推出陶瓷系列cob产品

自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封

  https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20

led散热陶瓷-金属化技术

近年,陶瓷在led的散热技术中逐渐被大众认知,介绍一种led散热陶瓷技术,金属化技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128253.htm2010/10/28 10:43:57

高强度放电灯用陶瓷

简要介绍对高强度放电(hid)灯用陶瓷管的要求;高纯氧化铝粉的制备;圆柱形、非圆柱形陶瓷管的制作成形方法;以及用于hid灯的透明陶瓷管的发展慨况。

  https://www.alighting.cn/resource/20081128/V681.htm2008/11/28 13:18:33

照明与陶瓷的联合营销尝试

所谓联合营销,乃是企业在产品、渠道、推广、终端、促销、市场研究等方面的一种或多种联合营销,共同拓展市场,实现双赢的企业行为。而陶瓷与照明,更是优势互补、天造地设的一对。

  https://www.alighting.cn/news/2007713/V5994.htm2007/7/13 15:22:11

陶瓷工艺的飞跃 双层陶瓷吊灯slip lamps

图为英国设计师corinna warm 设计的双层陶瓷吊灯slip lamps。灯罩采用发光骨瓷器,在灯罩中采用异形打孔穿透,营造透光效果,欢迎欣赏学习~!

  https://www.alighting.cn/case/2011/5/10/10389_15.htm2011/5/10 10:38:09

陶瓷金卤灯的发展及关键技术(图)

简述了陶瓷金卤灯的发展,介绍了其技术关键及当前产品情况,瞻望了前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20081219/V18324.htm2008/12/19 11:51:53

陶瓷金卤灯的发展及关键技术(图)

简述了陶瓷金卤灯的发展,介绍了其技术关键及当前产品情况,瞻望了前景。

  https://www.alighting.cn/news/20081219/V18324.htm2008/12/19 11:51:53

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