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所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
由设计师sam baron替西班牙陶瓷品牌bosa设计香槟陶瓷灯，完美地将陶瓷、香槟、灯三者结合在一起。
https://www.alighting.cn/case/2007918/V2622.htm2007/9/18 14:18:47
led怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺，led导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10
案。 文章《一块陶瓷就能为户外照明散热？》由广州宏硕（雅可思）照明设计整理，转载请保留来自：http://www.hopesure.com
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/11/357669.html2014/9/11 15:29:19
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
陶瓷金卤灯国外市场的应用非常成熟，国内相对滞后。新光阳的陶瓷金卤灯的国内外市场的比例是3：7。今年，陶瓷金卤灯以高光效长寿命被“十二五”规划列为发展绿色低碳照明重点产品。
https://www.alighting.cn/news/2011714/n010133148.htm2011/7/14 10:32:29
论述了陶瓷金卤灯的特点。当前陶瓷金卤灯中存在的问题及改进方法，介绍了几种专用型陶瓷金卤灯及其典型应用。
https://www.alighting.cn/resource/2010727/V24521.htm2010/7/27 12:50:23
功夫不负有心人，付出总是有回报的，2014年年底，各种利好信息接踵而至，预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82310.htm2015/1/30 9:20:17
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
