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对于led设计工程师来说,led散热是一个很大的问题,也引起了很多人的关注,如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外,采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27
jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
本文要点提示: 1、散热途径分析;2、led散热基板分析;3、led陶瓷散热基板介绍与趋势;4、国际大厂led散热发展近况。
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37
ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led磊晶光
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/11/135550_31.htm2014/2/11 13:55:50
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30
一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使 led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而 led 结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/9/114630_54.htm2014/1/9 11:46:30
随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30
京银河 soho)风格一致,外部呈现出连续起伏的曲线,流畅动感。内部则独有一套空间架构体系——为实现从天花板、墙壁到地板的紧密对接,除了材料上的尝试(如选择可塑性强大的激光熔覆材
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/20/175449_93.htm2013/12/20 17:54:49
不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00