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luminus devices公司宣布其白光led cbt-90有了新突破，可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯，为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统级的光输
https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122586.htm2011/12/21 14:58:54
装技术之大成，产品的照明效果可全面超越金卤
https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35
该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新，采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率!经万邦多次研发测试，陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w。此外，万
https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
近日，鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效cob封装系列产品，其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob，以及陶瓷cob光源，目
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34
除了能够为良性环境中的标准照明应用提供非常高效的解决方案外，der-340还因采用了陶瓷输出电容以及linkswitch-ph ic所具备的精确迟滞热关断功能，可轻松应付工业应用
https://www.alighting.cn/pingce/20121220/122004.htm2012/12/20 10:00:01
三菱树脂和美国高性能树脂厂商quadrant group的合资公司quadrant polypenco japan(总部：东京)，将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122622.htm2011/12/1 11:09:23
村田制作所在从2010年7月21日开幕的“techno frontier 2010(电源系统展)”上，展示了用于led照明的数字电源电路。输入输出电容器采用了该公司的积层陶瓷电容
https://www.alighting.cn/pingce/20100728/123022.htm2010/7/28 9:56:57
