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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
节能为主的现代照明中，金卤灯以其优良的照明效果，较高显色指数在商业领域得到广泛应用，目前由于电子产品的稳定性，以及制造工艺等因素，使该系列并未取得较好应用。本文以一电路结构下文分
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/28/112231_88.htm2011/10/28 11:22:31
散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视，这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性，不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化，更有与led芯片相接进的热膨胀系
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
本ppt为2014新世纪led沙龙中山站，佛山康荣精细陶瓷有限公司研发中心刘世明在会上与嘉宾们进行了“关于用陶瓷构建低成本和高品质的led照明系统”这一主题的分享。
https://www.alighting.cn/resource/20141211/123937.htm2014/12/11 15:37:30
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
本文简单讨论了金属卤化物灯电弧管（以下简称金卤灯电弧管）两种保温层在性能、成本和环保安全方面的对比，得出水涂型涂层比传统火烤型涂层在设计工艺上有了明显的改善。
https://www.alighting.cn/resource/2009626/V20064.htm2009/6/26 13:58:54
对于led设计工程师来说，led散热是一个很大的问题，也引起了很多人的关注，如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外，采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
