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据悉，现行的制造技术仅能制作出数mm左右大小的长方形gan基板。住友的gan基板，突破这一量产组件的瓶颈，即使与现行已进行量产的gan基板结晶面(crystal face)相比，也
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128781.htm2010/11/25 0:00:00
ledblu方面，由于导光板技术被台、日厂掌握，原料获取不易，再加上工艺难度问题，预计国内在1至2年后可以供货。
https://www.alighting.cn/resource/20101111/129080.htm2010/11/11 0:00:00
led芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变化，目前全球led芯片市场格式分为三大阵营，其中此次介绍全球十大led芯片厂的概况。
https://www.alighting.cn/resource/20101025/128276.htm2010/10/25 9:51:41
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能将热
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
led封装台厂在led tv市场进入传统旺季度带动下，市场认为亿光、东贝、佰鸿、宏齐等2010年第三季度营收均可望季度增10%以上。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127961.htm2010/8/5 10:25:26
三星集团从蓝宝石晶棒至led封装的led产业供应链中，由三星led负责led外延、芯片与封装，为布局蓝宝石等led上游材料，其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模
https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00
本次科技展以绿色环保为设计主题，并将“小/薄”、“静”、“冷”、“省”的概念融入sunon各系列产品，展出全球最小/薄毫米科技风扇与鼓风扇、省电力/高风量的绿能风扇以及采用强制散
https://www.alighting.cn/resource/20100715/128371.htm2010/7/15 0:00:00
据台湾媒体报道，led下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)smd月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127966.htm2010/7/12 17:32:34
semi产业研究部资表示：2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健的成长，预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠，韩国以74亿美元次之。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127989.htm2010/7/12 17:01:09
led晶粒缺货持续延烧，除原本金属有机物化学气相沉积(mocvd)机台大缺之外，业界又掀起三缺之说，包括蓝宝石基板、化学源以及人才通通都缺，同时，在终端市场包括tv与监视器的led
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127996.htm2010/7/12 16:35:00
