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益。针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
高性能深紫外led光源，为湖北深紫科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161055.htm2019/3/26 11:28:24
据悉，日本三菱化学(mitsubishi chemical)拟投资50亿日元，用于扩产高性能led材料。
https://www.alighting.cn/news/20071120/104343.htm2007/11/20 0:00:00
单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
中国led 封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国led 封装企业必将在中国这个led 应用大
https://www.alighting.cn/news/20160120/136567.htm2016/1/20 9:31:35
性。由于led灯是节能产品，所以led灯具的驱动电源效率一定要高。由此看来，高性能低价格的技术方案将能有效推动led照明的发展。近几年，led灯具整体成本下降较快，但是随着市场及终
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
灯，尤其是替代大功率的节能灯还尚需时日。因此，研究开发低成本高性能的大功率节能灯仍然很有必要。所以，现在生产大功率节能灯厂家的前景还是可以的。事实上，一种解决方案的应用推广，成本起
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/12/6/302494.html2012/12/6 10:13:54
台湾led下游封装大厂亿光电子（2393）继跨入硅外延片的太阳能电池领域后，再挟在化合物半导体优势，与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。
https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00
