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板,即所谓芯片直接黏着。除了金属基板外,为因应高功率led封装及芯片直接粘着基板的发展,基板材料的选用除考虑散热性外,还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题,以避免热应力引起的热变形及可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
随着技术开发，led晶粒亮度不断提升，单颗发光二极体的功率瓦数也跟着提高，led散热设计成为关键，因此相关led业者强调零组件轻薄短小、高功率效能，且须兼顾低成本的设计需求。
https://www.alighting.cn/news/20130407/98889.htm2013/4/7 10:11:40
2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光led发光效率大幅改善，与led制造成本持续下滑，让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增，包括液晶
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
https://www.alighting.cn/news/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
本文要点提示： 1、散热途径分析；2、led散热基板分析；3、led陶瓷散热基板介绍与趋势；4、国际大厂led散热发展近况。
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37
换为热能。本文将以led散热基板的角度阐述led散热技术的发展趋
https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27
应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33
度及延长使用寿命。可用于led照明用基板、高功率led基板、led电视散热基板
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
看好led背光模组商机，目前铜箔基板台厂台光电子与联茂电子正积极切入led散热铝基板材料领域，其中前者主攻中国市场led路灯照明，后者则是与英国大厂laird合作打进电源供应器客
https://www.alighting.cn/news/20080521/107998.htm2008/5/21 0:00:00
益;等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125396.htm2013/8/16 14:49:00
