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中央大学推出LED演色封装技术

台湾的中央大学日前发表新的研发成果,成功开发出LED演色封装技术,并希望台湾未来能够在全球照明产业享有重要地位,也希望政府能够协助台厂掌握自主专利权,为LED照明铺路。

  https://www.alighting.cn/news/20100413/100851.htm2010/4/13 0:00:00

东京有明国际会展:西铁城发表3款表面封装功率白色LED

据悉,西铁城电子开发出采用平面封装功率白色LED,并在2008年3月4~7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「LED next stage」上展出。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00

LED软灯带硅胶挤出生产线——2018神灯奖申报技术

LED软灯带硅胶挤出生产线,为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154053.htm2017/12/4 14:39:48

信赖性LED封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样化,使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度,提单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

一种功率LED封装的热分析

建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

cree提升功率白光LED相关技术

美国LED大厂cree提升功率白光LED芯片与封装技术,该公司发佈了大小为1 mm×1 mm功率白光LED,其发光效率可达161 lm/w,并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

贴片式LED(smd)用液体硅树脂的制备与性能测试

介绍了发光二极管( LED)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法,并将自制的液体硅树脂用于功率型LED 3528的封装。经常温点亮试验、温点亮试验、回流焊试验、-40~100

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50

密度、功率、可靠性LED封装产品发展趋势及应用

附件为《密度、功率、可靠性LED封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

LED封装大厂急扩产能 将募资50亿元

来自台湾媒体的报道,LED封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2009827/V20714.htm2009/8/27 9:04:29

效率、可靠性紫外LED封装技术研究

硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种效率、可靠性的波长小于380nm的紫外LED封装方案。实验结果表明,新封装结构的LED,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

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