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cree提升功率白光LED相关技术

美国LED大厂cree提升功率白光LED芯片与封装技术,该公司发佈了大小为1 mm×1 mm功率白光LED,其发光效率可达161 lm/w,并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

cree功率白光LED,芯片与封装技术提升的结果

日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm功率白光LED,其发光效率可达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

亿光推出ehp-b02单颗全彩光功率LED

台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的LED,搭配功率效率的全彩光源输出,未来将取

  https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00

驱动功率LED照明应用的一种新方法

在路灯、棚灯体育场照明以及其他许多功率照明应用中,其发展正转向使用LED作为光源的固态照明。本文中,我们将讨论一种新的拓扑,它以更的效率和更低的系统成本驱动多个LED

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11

功率LED 室内照明的灯具技术解析

LED 照明市场商机为业界带来无穷想象空间,LED 照明应用已经从过去室外LED 跳向室内照明应用。下文从散热技术、光学设计和驱动设计等灯具技术的需求,分析功率LED 在室内照

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126165.htm2013/1/15 10:02:23

【特约】隔离型功率因数LED驱动器应用

功率LED通用照明应用隔离型功率因数LED驱动器方案

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/29/102112_97.htm2012/5/29 10:21:12

功率LED需求很多,晶电将力求LED整合

在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛“材料、器件与设备分会”上,晶电副经理谢明勋做了题为《功率LED芯片之技术发展》的报告。

  https://www.alighting.cn/news/20091016/107595.htm2009/10/16 0:00:00

亿光研发小型化功率LED 第三季度量产出货

LED照明应用逐步扩大,看好照明需求,LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的功率LED c06系列产品,尺寸为4.5mm x 3.0mm,厚度为2.2mm,相较于目前功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00

德州仪器推出宽泛电压输入功率LED驱动器

日前,德州仪器 (ti) 针对功率应用推出一款具有动态余量控制的 6 通道 LED 驱动器,可准确效地驱动6 个 LED 串。该 lm3463 是业界首款支持多种调光控制模

  https://www.alighting.cn/pingce/20120928/122096.htm2012/9/28 9:54:10

功率LED封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及功率LED三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

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