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美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的LED，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
在路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中，其发展正转向使用LED作为光源的固态照明。本文中，我们将讨论一种新的拓扑，它以更高的效率和更低的系统成本驱动多个LED 串
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11
LED 照明市场商机为业界带来无穷想象空间，LED 照明应用已经从过去室外LED 跳向室内照明应用。下文从散热技术、光学设计和驱动设计等灯具技术的需求，分析高功率LED 在室内照
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126165.htm2013/1/15 10:02:23
低功率LED通用照明应用隔离型高功率因数LED驱动器方案
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/29/102112_97.htm2012/5/29 10:21:12
在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛“材料、器件与设备分会”上，晶电副经理谢明勋做了题为《高功率LED芯片之技术发展》的报告。
https://www.alighting.cn/news/20091016/107595.htm2009/10/16 0:00:00
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
日前，德州仪器 (ti) 针对高功率应用推出一款具有动态余量控制的 6 通道 LED 驱动器，可准确高效地驱动6 个 LED 串。该 lm3463 是业界首款支持多种调光控制模
https://www.alighting.cn/pingce/20120928/122096.htm2012/9/28 9:54:10
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
