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led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42
作为一项新技术，人们对oled的技术特点仍然缺乏了解，本文将详细向大家讲解oled的技术特点，告诉大家什么是oled，oled的技术原理是什么，以及oled对比lcd的技术优势所
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/19/101621_35.htm2011/1/19 10:16:21
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
mCOB 技术，即多杯集成式COB 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，COB 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
led因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，led固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型、电
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58
本文除了阐述COB的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高COB的光效，寻求满足照明核心价值点的方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28
着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
