站内搜索
近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
灯具制作商在设计COB光源灯具时，常用热电偶测量光源发光面温度，这种测量方法会使测量结果明显偏高，继而对COB光源的可靠性有所疑虑。COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43
以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
与分立led器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
文章介绍了一款高品质smd2121产品，从技术角度，阐述了该产品在设计开发时，注重的关键点，保证了一款高品质产品的批量化生产。为广大高品质要求的显示屏客户的元器件(led灯珠)选
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124588.htm2014/5/8 11:22:32
有人说可以通过外观就能判断led模组单元板的质量好坏，我想说，别天真了！现如今众多厂家为寻求卖点，将外观打造的种类繁多，但是尽管外观有多所不同，构造都是一样的，线路板、灯珠、线材
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123751.htm2015/1/13 14:34:31
所谓COB封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
