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led封装技术之陶瓷COB技术

本文通过对led封装技术之陶瓷COB技术的解释,为我们解释了COB的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

晶科光组件开启私人订制新领域

很多人都会认为,光不都是一样的吗,为什么还要私人订制呢。其实光还是有差别的,我们物理学的色谱,有长光也有短光。就像人跟植物需要的光在以前确实是没有区别的,但有了光谱分析技术后,我们

  https://www.alighting.cn/news/20150317/110168.htm2015/3/17 9:44:00

COB封装的优劣势

来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《COB封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

雷曼光电COB显示技术材料研究取得突破性进展

众所周知,COB显示技术中的涂覆封装新材料是COB显示的几大核心技术之一,本项目取得的突破性进展,为雷曼光电更新一代COB显示产品的如期推出,奠定了良好的技术基础。

  https://www.alighting.cn/news/20190104/159740.htm2019/1/4 9:37:46

三星发布业界最高光效COB系列产品

近日,三星电子发布最新COB(chip-on-board)系列产品,再度提升COB家族发光效率至业界最高水平,包括色温在3000k下,光效达到130lm/w,5000k下达到14

  https://www.alighting.cn/pingce/20140211/121783.htm2014/2/11 10:20:18

大阪大学试制出利用gan系半导体的红色led组件

大阪大学研究生院工学研究系材料生产科学专业教授藤原康文试制出了利用gan系半导体的红色led组件。利用gan系半导体的蓝色led组件及绿色led组件现已达到实用水平,但试制出红

  https://www.alighting.cn/news/20090707/120831.htm2009/7/7 0:00:00

焊接的电气和电子组件要求-中文最新版下载

?ipc j-std-001g cn-2017中文最新版 焊接的电气和电子组件要求 pdf下载

  https://www.alighting.cn/resource/20180914/158399.htm2018/9/14 15:48:05

晶科COB家族扩容,再添COB+产品

面对led市场的价格混战,国际led封装厂晶科电子透过不断推出高效率产品,巩固市场地位,近期推出多款亮度提升的高效率COB系列产品,其中3120系列具有超高光效(3000k下可

  https://www.alighting.cn/pingce/20160108/136201.htm2016/1/8 10:34:00

COB封装与smd封装哪个更具优势?

本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

周铭俊:led组件市场与技术发展趋势

【阿拉丁照明网讯】2015年6月9日下午,在2015阿拉丁照明论坛 “设计与市场——探索照明的未来” 技术峰会上,晶元光电股份有限公司的ceo周铭俊做了主题为“led组件市场

  https://www.alighting.cn/news/20150609/130012.htm2015/6/9 18:07:41

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