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柏拉图的创新?四款调色COB性能评测比拼

最近,csc与csp技术的争锋论断让led照明市场重新泛起不小的涟漪,COB产品不同封装方案的前景再次被推到台前。针对商照、车灯等细分市场的挖掘,光源厂家在满足客户对光品质不断提

  https://www.alighting.cn/pingce/20170505/150524.htm2017/5/5 17:35:19

双强照明乐观看待插件led封装市场

在dip封装普遍唱衰的行业背景下,依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜,双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日,记者走进双强照明,与公司总经

  https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15

基于COB的led失效分析

本文通过对COB封装技术及其应用常见的几种失效原因进行分析,并阐述了当中应该注意的事项加以总结。

  https://www.alighting.cn/2014/9/23 9:44:46

COB制作工艺流程及设备应用情况(将ic邦定在线路板上)

介绍一般COB 制作工艺流程及设备应用情况,现在分享给大家,想了解更多的请下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49

陶瓷COB技术可以大幅节省封装成本

led封装是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的COB结构大型封装

装100余个数十mw等级小型led的COB(chip on board)结构大型封

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

探索:COB封装还有哪些非公开的秘密?

随着近两年led市场和技术的不断发展和变化,COB逐渐成为led主要封装之一,并有着成为主流封装的趋势,据了解,COB封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。

  https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57

基于COB的失效分析

本文介绍了基于COB封装技术的led照明产品失效模及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03

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