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亿光于2015年推出elch 系列 (2016 封装)双色温(dual color flash)+高cri(演色性 cri 80)的产品。后续接着推出小型化双色温(dua
https://www.alighting.cn/pingce/20160218/137041.htm2016/2/18 17:34:04
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
应荧光粉薄膜(phosphor film)产品以及CSP覆晶led产品，目前正迅速拓展欧亚市
https://www.alighting.cn/news/20160426/139747.htm2016/4/26 9:55:49
led随着输入电流的增加尽管光通量会提高，但发热量会变大。由此会出现发光层的温度（结温）升高而使发光效率降低，功耗增加，从而使结温进一步上升的恶性循环。
https://www.alighting.cn/resource/20110105/128104.htm2011/1/5 11:24:56
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知，CSP是2007年由philips lumileds推出来，之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中CSP还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
此产品的推出将大幅度地简化CSP制作工艺和降低成本，将进一步推动CSP的市场化进程。与此同时，弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。
https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57
三星电子近期推出两款全新的加强型 CSP (芯片级封装器件)led 产品：lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。这两款全新产品采用加强
https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58
荣观物联 双色温单灯控制器we-ma-20，为广东荣观物联科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191115/165085.htm2019/11/15 10:56:09
nendo为日本造纸公司taniguchi aoya washi设计了一款双色纸灯 bi-color washi。nendo采用了3d造纸成型技术，在生产过程中用细筛过滤掉桑皮
https://www.alighting.cn/case/20150211/40382.htm2015/2/11 10:11:55
