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高可靠性高亮度CSP——2017神灯奖申报技术

高可靠性高亮度CSP,为易美芯光(北京)科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148937.htm2017/3/14 17:25:35

新世纪推出更轻薄超高发光效率覆晶CSP元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing jApAn)推出更轻薄、更高单位流明覆晶CSP(chip scAle pAckAge)元件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

朗月系列 CSP双色温 吸顶灯——2017神灯奖申报产品

朗月系列 CSP双色温 吸顶灯,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149567.htm2017/4/6 15:54:58

大功率CSP双色温光引擎——2018神灯奖申报技术

大功率CSP双色温光引擎,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06

led市况低迷传难以为继,新世纪摆出CSP与覆晶技术成长数据

led市况低迷,led晶粒厂新世纪 第3季税后净损为新台币3.6亿元,单季每股净损为新台币1.18元,累计今年前3季每股净损为新台币3.75元。由于led杀价竞争难止,市场传

  https://www.alighting.cn/news/20161117/146155.htm2016/11/17 9:49:57

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用——2017神灯奖申报技术

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24

鸿利光电:面对CSP 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

CSP led三大变化来到,市场拐点将近

进入2016年以来,micro-led的市场关注度升华,几乎掩盖了led行业2015年市场追捧的热点。当2016已过去80%时,回首看led行业,你会发现2015年的led行业热点

  https://www.alighting.cn/news/20161109/145902.htm2016/11/9 10:18:12

蓝光倒装 pk CSP,谁才是cob技术的未来?

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装cob的降价空间的已非常有限。

  https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48

led走向CSP:一场柏拉图式的创新

CSP,chip-scAle pAckAge,白话翻译叫做“芯片尺寸封装”,简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像

  https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44

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