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光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
CSP调光cob,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51
高可靠性高亮度CSP,为易美芯光(北京)科技有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148937.htm2017/3/14 17:25:35
新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶CSP(chip scale package)元件,
https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01
朗月系列 CSP双色温 吸顶灯,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149567.htm2017/4/6 15:54:58
“CSP”一词出现之前,led业内就提出”三无”概念,即”无封装、无金线、无支架”,其封装工艺简洁,所谓的无封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
CSP,chip-scale package,白话翻译叫做“芯片尺寸封装”,简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像
https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44
大功率CSP双色温光引擎,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06
终于还是卖了!近日,皇家飞利浦宣布,公司签署了一项股权转让协议,将lumileds80.1%股权售予apollo(阿波罗)全球管理公司附属公司管理的某些基金,飞利浦将保留lumil
https://www.alighting.cn/news/20161219/146949.htm2016/12/19 10:07:53
雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”
https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31