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以cob(Chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
led晶粒厂开发覆晶(flip Chip)技术已久，但到今年为止，应用领域多锁定在照明，但随着led tv持续走向低成本化，市场看好覆晶产品拥有发光角度大、可通大电流等特性，也开
https://www.alighting.cn/news/20131223/87932.htm2013/12/23 11:48:59
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip Chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(Chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
继晶元elc(embedded led Chip)技术与璨圆pfc(package free Chip)亮相后，philips lumileds随即推出采用Chip scal
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
近年来，以cob（Chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip Chip)、晶粒级封装(Chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
需经过芯片(Chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
