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目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
今年，南昌大学江风益教授所率团队研发的“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”项目一举拿下国家技术发明一等奖，整个led产业为之振奋，打造“南昌光谷”，力争到2020年实现产业规
https://www.alighting.cn/news/20161017/145190.htm2016/10/17 9:40:13
以vr/ar来说，oled成为面板材料的标准，像是头戴式设备、智能手机，平板、笔电、显示器、电视都需要用到。应用材料未来预估需要新增15~22座晶圆厂房才能满足需求。
https://www.alighting.cn/news/20161012/145037.htm2016/10/12 9:40:44
台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重，晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%，相当于传统蓝光led压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
今年1月，南昌大学自主研发“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”成功荣获国家技术发明一等奖。该技术打破了日美led核心技术的垄断局面，对我国led产业发展具有重大的战略意义和产
https://www.alighting.cn/news/20161010/144895.htm2016/10/10 9:25:48
p(chip-scale-package)是倍受关注的发展方向之一。关于csp白光led ，业界也有很多不同的称谓，例如无封装led、晶圆级封装led等
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
led可以发出多种不同颜色的光，根据不同的材料，绿光一般为磷化镓(gap)，红光为铝砷化镓(gaas)，蓝光为GaN，三种混合起来也可以得到白光，不过目前普遍采用的是GaN+ya
https://www.alighting.cn/resource/20160918/144275.htm2016/9/18 14:03:36
司共同完成的“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管(简称硅衬底led)”项
https://www.alighting.cn/news/20160823/143176.htm2016/8/23 9:31:11
