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本报讯（记者 晓芳）LEd目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LEd封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LEd厂商戮力降低成本的标靶，促使各LEd封装
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
大功率照明级LEd的封装技术 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LEd器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LEd器件。由小功率LEd组
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
为了使LEd通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构LEd，工艺上取消原来的LEd芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
一、引 言 LEd因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规LEd一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
一、概述 LEd器件的封装已经有四十年的历史，近几年，随着LEd产业的迅速发展，LEd的应用领域不断扩大，对LEd器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
同尺寸的LEd芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距，前者只有约60%左右，此方面还有待进一步提高，以降低能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232825.html2011/8/19 1:00:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258563.html2011/12/19 11:00:36
