站内搜索
2015年5月15日下午，由我司与中国LED照明冠军联盟联合主办，古镇灯饰报协办的“第八届中国LED照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交流研讨会”在中山市古
https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43
s。公司早在2013年2月便发表了首款品蓝色luxeon倒装芯片，开始从LED芯片层级赋予灯具制造商完全的设计灵活
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
据国内LED厂商德豪润达刚刚发布的年报显示，2011年度，该公司实现营业收入30.67亿元，比上年上升18.12%，营业利润1.46亿元，比上年大幅增长2633.23%。上升的主
https://www.alighting.cn/news/20120419/114096.htm2012/4/19 9:37:40
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技
https://www.alighting.cn/news/20140922/108479.htm2014/9/22 12:10:19
frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片LED组件发货给台湾的LED照明经销商。
https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52
采用了有限元方法建立了gan基倒桩LED芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
LED（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基LED适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质LED的外延材料、芯片工艺、封
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
及csp预计未来三至五年内将成为LED市场主
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
