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大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

大功率LED散热技术和热界面材料研究进展

术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前LED常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

LED显示屏关键指标图解说明

LED显示屏关键指标参数的图解说明。

  https://www.alighting.cn/resource/20080904/128954.htm2008/9/4 0:00:00

2018阿拉丁论坛——东旭明朔陈威:石墨烯材料的散热应用及路灯照明的未来

东旭明朔陈威:石墨烯材料的散热应用及路灯照明的未来

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157447.htm2018/7/3 15:18:26

大功率LED封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

4个关键技术力保流明公司的LED用作奥迪a8车头灯的远光灯和近光灯

流明公司在汽车头灯(远光灯和近光灯)的LED设计生产上取得突破,已经成功使用于奥迪a8的车上面,流明公司的LED车头灯的性能及光输出超过了传统的汽车头灯,汽车头灯用LED在奥迪a

  https://www.alighting.cn/resource/20081223/128648.htm2008/12/23 0:00:00

大功率LED中,散热是关键

据悉:LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能,另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感,一般来说,在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。70

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24

封装材料(packaging materials)

LED芯片安装到封装中时,为了将LED芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

黄光oLED材料的制备及其性能优化

用于oLED材料可以分为共轭高分子材料和小分子材料两大类。

  https://www.alighting.cn/resource/20150203/123648.htm2015/2/3 10:02:54

LED路灯的关键问题

遍认同。2009年,国内几个城市分别组织了LED道路照明产品的评估测试工作,大多数LED路灯产品在配光曲线、系统光效等关键技术指标方面进步显著,在道路照明标准的符合性、节能效果等方

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 16:19:39

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