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布来看，LED领域专利申请约40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)，衬底和白光的专利最少。封装、应用领域专利申请量较多的原因可能是从事封装、应用领域中下游开发的企
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：?;蓝宝石(al2o
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
讯技术及应用、LED发光元件、发光二极管、 LED模块、LED外延片、芯片、磊晶片、LED封装及配套材料、大功率器件、LED背光源（手机、mp3、dvd、液晶、掌上电脑、医疗监视器
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3269.html2009/5/7 9:05:00
随着欧盟，美国，中国禁售白炽灯政策的相继释出，全球的LED灯珠产业链将会迎来升温阶段。无论是上游蓝宝石衬底及外延片，还是下游的背光，照明市场，都在酝酿一场新风暴。 根
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/20/321448.html2013/7/20 14:11:18
最初LED主要被用於指示或察看灯用，而且一般以单颗器件出现，所以对波长的分选和亮度的控制要求并不高。但是把LED作为阵列察看时，由於人眼对於色彩波长和亮度的敏感性，用没有分选
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/1/8/24939.html2010/1/8 17:47:00
及大陆地区。以LED为主体的半导体照明产业链主要包括芯片制造、器件封装和产品应用3个环节。 其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩国、中
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/10/9/292635.html2012/10/9 10:35:59
题的 关键又回到mocvd的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，LED的产能及成本仍将得不到完全解决。但在外延片的均匀度得到控制以
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
到mocvd的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，LED的产能及成本仍将得不到完全解决。但在外延片的均匀度得到控制以前，比较行之有
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
