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高功率LED封装的散热技术

长久以来,在对LED散热要求不是很高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率LED世纪的到来后,已渐

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10

大功率LED封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

LED基板技术趋向完善 市场前景广阔

LED基板的生产,带动了散热应用行业的发展,由于LED基板散热特色,加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134452.htm2015/11/25 10:08:50

多反光杯LED封装技术的应用研究

d基板上设计并制作多个光学反光杯,并将LED芯片封装在这些反光杯中。研究发现,采用该封装方式不仅使得光源具有良好的稳定性,而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54

提高大功率LED散热和出光封装材料的研究

《提高大功率LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

LED基板材料发展渐入佳境

LED背光模块取代冷阴极管已成趋势,吸引铜箔基板厂商相继投入开发此类商品。

  https://www.alighting.cn/news/20080520/120332.htm2008/5/20 0:00:00

cob金属基板镀银层变色原因

新世纪LED网整理了业内高工总结的关于cob封装基板,镀银层变色的原因,

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35

LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在LED制程中,蓝宝石基板虽然受到来自si与gan基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(ps

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125399.htm2013/8/16 11:56:41

一种色温可调LED封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,测试了LED的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

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