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本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
本测试主要针对seoul提供之4w大功率LED(w42180-tsw02)emitter光源进行热性能测试。
https://www.alighting.cn/resource/20100706/129053.htm2010/7/6 0:00:00
介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03
通过了jedec测试的LED封装在实际应用中可靠性更高，但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命，焦建中解释说。
https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素，由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
摘要：本文介绍了测试LED灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的LED路灯工作时结温，说明了一般判定LED灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/163640_07.htm2012/6/20 16:36:40
通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
本文为mentor graphics公司，周文俊先生关于LED的热学测试标准与应用主题的演讲，经过周文俊先生本人同意，特发布与新世纪LED网分享给业内的各位网友。
https://www.alighting.cn/resource/20120803/126481.htm2012/8/3 11:30:34
