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LED封装领域扩产隐现危情

2014年下半年,中国LED封装行业再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。

  https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21

LED设备老板:时刻保持警惕危机也是商机

王鑫在东莞开的一家LED设备公司已经运营了好几年,在前期国家政策的扶持下,他们这代中小企业家并没有真正地过苦日子。

  https://www.alighting.cn/news/20151103/133864.htm2015/11/3 10:21:08

LED封装结构形式竟然有100多种

LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和to

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

LED封装与散热研究

LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场,研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

真明丽LED封装技术发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

受限国产设备及下游瓶颈,LED照明产业显困顿

据有关机构近日发布的LED照明行业研究报告称,由于背光市场达不到预期目标,且国产的相关生产设备无法取得突破,下游的封装环节无法掌控核心技术,今年LED产值预估将减少。

  https://www.alighting.cn/news/20110926/90130.htm2011/9/26 10:23:21

LED封装企业培训资料

本文为LED封装企业的一份基础培训资料,由企业内部人士撰写,主要讲述LED基础,LED封装制程,LED封装结构,LED的主要光电参数等,此处作为分享,推荐大家下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18

传统LED封装的全步骤

本文介绍了传统LED封装的全步骤,介绍了LED封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

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