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LED散热新技术─LED基板封装导热

采用基材料做为LED封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界,而LED基板采用材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

陈振:衬底gan基LED最新进展

决方案:不同的衬底材料。其中,衬底被业界寄予了很高的厚望,不少大厂也在跃跃欲试,但仍然鲜有实质性的进展,并且在去年曾有媒体报道指出,衬底将“胎死腹中

  https://www.alighting.cn/news/20141216/85340.htm2014/12/16 11:15:29

“四个强起来”战略对衬底LED技术产生什么影响?

在“四个强起来”的战略中,晶能光电将如何定位目前衬底LED的市场情况?对于未来晶能光电和衬底LED技术又会产生什么样的影响?……推动LED技术的发展,加强国际化合作,打造全

  https://www.alighting.cn/news/20150601/129725.htm2015/6/1 10:26:29

江西提出将衬底LED产业化上升为国家战略

江西网络广播电视台最新消息,江西代表团在两会期间新增一项大会建议,提出将衬底LED产业化上升为国家战略予以重点推进。

  https://www.alighting.cn/news/20150306/83207.htm2015/3/6 11:18:21

十年磨一剑 中国LED衬底技术取得突破性进展

LED行业中,我国自主创新的衬底LED技术被誉为继碳化(sic)LED技术、蓝宝石衬底LED技术之外的第三条技术路线,其打破了日本和欧美LED厂商形成的牢固的专利壁垒,拥

  https://www.alighting.cn/news/201467/n323862863.htm2014/6/7 11:30:20

[行业评论]大陆LED芯片占有率并不高 仍需再努力

据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2008年我国LED芯片产值增长26%,达19亿元rmb。

  https://www.alighting.cn/news/20091127/V21898.htm2009/11/27 14:26:20

孙钱:衬底gan基高效LED的最新进展

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司LED

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30

plessey开发出世界上首个基ingan红光LED

日前,英国microLED公司plessey发布新闻稿称,宣布开发出世界上首个基ingan红光LED

  https://www.alighting.cn/news/20191209/165507.htm2019/12/9 9:29:51

衬底LED照明暂未发现物理瓶颈

按照LED上游材料制备所用的衬底划分,目前已实现产业化的有三种技术路线,即蓝宝石衬底半导体照明、碳化衬底半导体照明和衬底半导体照明。而衬底上gan基LED专利技术为我国拥

  https://www.alighting.cn/news/20111114/n580235699.htm2011/11/14 9:49:03

LED芯片分类知识

LED芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

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