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在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
LED lamp(LED 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18
日前，专注于点胶控制领域的腾盛公司技术中心推出了一款适用于集成5～100w、面光源等大点胶量需求的容积计量式点胶系统spp-l9。
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122712.htm2012/2/29 10:27:13
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
文章就四个方面原因，讨论了解决LED路灯灯衰的方法，分别就路灯厂的基本材料、导热胶的选择、LED灯具外部的保护等几个方面进行了详解。
https://www.alighting.cn/resource/20130719/125448.htm2013/7/19 14:28:20
一份介绍《LED工艺培训课程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式LED 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37
LED荧光粉配胶程序是LED制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的LED生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
LED萤光粉配胶程序是LED工艺中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。 准备工作： 1、开启并检查所有的LED生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱） 2、用丙
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00
