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随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善，如波长625 nm algainp基超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%，已接近极
https://www.alighting.cn/resource/20130304/125965.htm2013/3/4 15:03:29
中国大陆LED芯片企业数量仅几年时间就增长到了62个，近几年每年进入的企业数量在6个及以上，2009年前8个月更是新进入了7个企业，并且今后将会有更多的企业进入LED芯片行业。市
https://www.alighting.cn/news/20100706/120777.htm2010/7/6 0:00:00
西安赛富乐斯半导体科技有限公司在实现大尺寸、无层错半极性氮化镓材料量产的基础上，成功点亮了半极性绿光LED芯片这一最新科研成果。
https://www.alighting.cn/news/20180712/157620.htm2018/7/12 9:53:07
一直以来，作为技术和资金双密度领域，LED芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此，芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而，在历经投资热、扩产潮、价格战之后，如
https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题，全球这个行业主要依赖日本蓝宝石衬底技术和美国碳化硅衬底技术，现在江西LED技术走出了除此之外的第三条道路(即硅衬底技
https://www.alighting.cn/news/2010820/V24840.htm2010/8/20 10:06:57
在2007LED最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的LED多芯片模组--大功率LED照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种LED芯片各自的特点。
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53
2016年12月27日，国家半导体照明工程研发及产业联盟在张家港组织了由华灿光电、浙江大学、木林森研制的 “高光效LED芯片设计制造及应用”技术评价会。由中科院院士、芯片专家
https://www.alighting.cn/news/20170120/147743.htm2017/1/20 9:39:29
目前，LED行业发展的主要的瓶颈就在技术层面，专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展，本章介绍六种在LED生产中的技术；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34
