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浅述LED晶圆的制作工艺

本文阐述了LED晶圆的制作工艺,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:35:13

LED封装用环氧树脂的基本知识

LED生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00

白光LED衰减与其材料分析

蓝光LED的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51

LED封装用环氧树脂的机理与特性详解

半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03

LED衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

铜高,热膨胀系数比铜低,预计大批量生产后,价格可以让生产大功率LED芯片集成块的厂家接

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

LED光源的九个基本性能

本文简单的介绍了,在选择LED光源的时候需要注意到的九个关键的性能和概念;

  https://www.alighting.cn/resource/20111111/126906.htm2011/11/11 16:39:22

LED生产工艺和LED封装流程简述

LED封装、结构和工序是怎样的呢?下面进行了相关描述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08

大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

8大实例解剖:如何应对LED封装失效

在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

不可不知的LED封装工艺知识

LED灯具的封装工艺 LED是个高科技含量的东西,在这个圈子里面,有很多所谓的商业机密,由于这些东西关系到一个企业的生死存亡,所以,有些东西是不被大家公开的,包括一些流程或者工艺。

  https://www.alighting.cn/2015/1/21 9:52:01

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