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LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip LED和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
三星今年LED tv新机种率先使用覆晶(flip Chip)技术，台厂晶电、璨圆皆打入供应链，原本市场看好覆晶商机将快速发酵，但目前覆晶技术导入背光产品仍有良率问题要解决，产品出
https://www.alighting.cn/news/20140326/87327.htm2014/3/26 11:56:04
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip Chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac LED技术等，最后谈论了LED芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
全球第二大光电半导体公司欧司朗光学半导体(osram opto)日前在上海召开了合作伙伴计画的第二次年会。包括超科(supertex)、巨虹(Chip hope)、st、zete
https://www.alighting.cn/news/20070709/95021.htm2007/7/9 0:00:00
随着LED在背光运用渗透率提升，南韩三星今年开始全面采用flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出，三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外，近期也向台厂采购上游磊晶
https://www.alighting.cn/news/20140331/98197.htm2014/3/31 10:11:43
璨圆覆晶(flip Chip)LED芯片打入三星LED tv三大供货商名单，第一季大举出货，今年将贡献15%到20%营收比重。法人预估，璨圆第二季将由亏转盈，全年出现逆转胜的契机。
https://www.alighting.cn/news/20140122/112536.htm2014/1/22 10:15:08
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip Chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(LED)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
LED cob(Chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip Chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
与传统光源一样，半导体发光二极管(LED)在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
