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与中高功率市场，LED封装厂积极扩增emc产能，而pct支架材料改良后，LED封装厂也积极以pct产品切入中功率市场。此外，flip—Chip产品也在2014年进军中功率市场。em
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
抗控制于每瓦3.1℃左右，驱动功率亦高达15瓦，此种封装设计有颇多优点，尤其可在受限空间内达到一般LED组件少有的高光通量表现。Chip on board可有效改善散热问题 co
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
于此，与传统LED smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(Chip on board)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
高功率单晶粒（single power Chip）LED 技术，并采用交错的矩阵式排列工艺组成桥式电路，使ac电流可双向导通，实现发光。晶粒的排列如图1所示，左图是ac LED晶粒采
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/6/277832.html2012/6/6 15:09:07
学习LED热量产生的原因 一、LED在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还需经过芯片（Chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/6/4/3736.html2009/6/4 10:31:00
改变世界的“光” the “light” changed world 光玛特LED路灯照明模块 light mother module for LED bulb
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
来源：科锐 发布时间：2013-05-30 15:01:08 高工LED综合报道】 1.引言 在LED产业结构中，封装和应用位于产业链中下游，完成将LED产品由芯片(Chip)
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
. LED芯片（Chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
苏生15819968080/13178629800专业生产LED数码管、点光源,大功率LEDhttp://user.qzone.qq.com/84490400案例相关信息：工程地
http://blog.alighting.cn/84490400/archive/2008/3/26/11326.html2008/3/26 15:07:00
