检索首页
阿拉丁已为您找到约 100186条相关结果 (用时 0.0373266 秒)

大功率LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

大功率LED封装技术研究

本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

LED封装的现状及未来

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00

细数LED创新封装技术

近年来随着LED照明的普及和LED显示屏应用领域的扩大,市场对LED封装技术也提出了新的要求,那么让我们来看看LED封装领域出现了哪些喜人的成就?

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43

LED封装用环氧树脂的机理与特性详解

半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03

LED封装的现状及未来

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31

LED封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce LED 研究发布了最新的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

高功率LED封装之金属封装基板

目前高功率LED的应用范围越来越广,随之而来的问题是当LED的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

2011年LED封装及模块恐负成长

pida预估2011年台湾前10大LED封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%。

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55

LED封装市场现状分析

随着LED产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47

首页 上一页 5 6 7 8 9 10 11 12 下一页