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台厂永光将成立研发中心发展led高阶封装材料

台厂永光化学 (1711)已经获得台湾经济不同亦,在台成立绿色能源高科技化学品研发中心。该公司希望透过研发中心的设立,发展高亮度的led封装材料,取代美日等高价的进口封装剂。

  https://www.alighting.cn/news/20100603/105539.htm2010/6/3 0:00:00

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

2011 led灯具设计封装技术培训班邀请函

站(中国之光网)、江南大学理学院于2011年5月16日-18日在江苏无锡举办2011“ led灯具设计封装技术”培训班,本次课程以实战为主,理论为辅,同时组织了一批led照明行业

  https://www.alighting.cn/news/20110503/109209.htm2011/5/3 17:38:16

led背光照明散热技术详解

led背光照明散热技术详解:当led于60年代被使用后,过去因led使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的led,其亮度、功率

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/141316_92.htm2011/3/4 14:13:16

led技术发展概述

介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

提高大功率led散热和出光封装材料的研究

《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

led封装技术十大趋势

led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业,为各大厂商所密切关注。据业内人士预测,未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展,在

  https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23

led封装技术(超全面)

这篇很全面的led封装技术介绍资料,是由陕西科技大学、电气信息工程学院的王进军整理的,内容很丰富,推荐给大家,欢迎下载查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32

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